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“天津扩散炉”招标公告信息

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   (监理)大直径玻璃钝化芯片(GPP)招标公告

招标公告 | 2017-05-18丨 天津

。新增主要生产设备扩散炉(主扩)、烧成炉等51台(套),项目建成后形成一条生产能力为月产50万片GPP芯片的生产线。本次招标为大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目监理,共设一个标段。2.2工程建设地点:华苑产业园区(环外)海泰东路12号2.3标段划分与招标范围:一标段:大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目监 查看详情>>
   (监理)大直径玻璃钝化芯片(GPP)招标公告

招标公告 | 2017-05-11丨 天津

。新增主要生产设备扩散炉(主扩)、烧成炉等51台(套),项目建成后形成一条生产能力为月产50万片GPP芯片的生产线。本次招标为大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目监理,共设一个标段。2.2工程建设地点:华苑产业园区(环外)海泰东路12号2.3标段划分与招标范围:一标段:大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目监 查看详情>>
   (设计)大直径玻璃钝化芯片(GPP)招标公告

招标公告 | 2017-04-27丨 天津

。新增主要生产设备扩散炉(主扩)、烧成炉等51台(套),项目建成后形成一条生产能力为月产50万片GPP芯片的生产线。本次招标为大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目设计,共设一个标段。2.2工程建设地点:新产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号2.3标段划分与招标范围:一标段:大直径玻璃钝化芯片(GPP 查看详情>>
   (监理)大直径玻璃钝化芯片(GPP)招标公告

招标公告 | 2017-04-26丨 天津

。新增主要生产设备扩散炉(主扩)、烧成炉等51台(套),项目建成后形成一条生产能力为月产50万片GPP芯片的生产线。本次招标为大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目监理,共设一个标段。2.2工程建设地点:新产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号2.3标段划分与招标范围:一标段:大直径玻璃钝化芯片(GPP 查看详情>>
   师范学院机电故障实验室设备项目招标公告

招标公告 | 2009-03-20丨 天津

仿真器  第五包:扩散炉(双管)、光刻辅助设备(等离子去胶机)  第六包:照度计、专业照度计  第七包:机械手  三、实质性资质要求  营业执照副本复印件  四、时间要求  (一)网上应答时间:2009年3月20日9:00至2009年4月9日8:30在天津市政府采购中心网“电子投标”中进行应答。   查看详情>>
   机电故障实验室设备项目招标公告

招标公告 | 2009-03-20丨 天津

系列仿真器第五包:扩散炉(双管)、光刻辅助设备(等离子去胶机)第六包:照度计、专业照度计第七包:机械手三、实质性资质要求营业执照副本复印件四、时间要求(一)网上应答时间:2009年3月20日9:00至2009年4月9日8:30在天津市政府采购中心网“电子投标”中进行应答。(二)获取招标文件时间、地点 查看详情>>
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