ATE 1台，商用芯片测试ATE 1台。（3）用途说明：用于高精度和中低速数据转换器芯片和成品的测试筛选。2.2交货地点：重庆沙坪坝区（以甲方通知为准）2.3交货期：合同生效后 40 天。3. 投标人资格要求本次招标实行资格后审，投标人应满足下列资格条件：3.1 投标人须具有独立法人资格，且具有有效 查看详情>>
u）作为凸点材料的芯片倒装互连工艺。要求设备为全自动量产型设备，且为全新的一手设备。设备利用图像识别的方式，对芯片和基板进行坐标定位，并在此基础上自动完成拾取、移动、对准、焊接、移出、收纳等动作，并根据生产情况的需要，准确地对无效物料进行抛料操作。要求在实际生产过程中，根据实际情况需要上述全过程可自 查看详情>>
u）作为凸点材料的芯片倒装互连工艺。要求设备为全自动量产型设备，且为全新的一手设备。 设备利用图像识别的方式，对芯片和基板进行坐标定位，并在此基础上自动完成拾取、移动、对准、焊接、移出、收纳等动作，并根据生产情况的需要，准确地对无效物料进行抛料操作。要求在实际生产过程中，根据实际情况需要上述全过程可 查看详情>>
16S12GPPB芯片IBIS AMI 建模定制服务。2.2交货时间：合同生效后180天。其中第一阶段ADC、DAC芯片封装3D模型参数提取和校验50天，第二阶段ADC、DAC芯片IBIS建模及验证50天，第三阶段ADC DAC Serdes接口IBIS AMI建模和验证，及IBIS和IBIS AM 查看详情>>
胆； 2.带有识别芯片； 3.可适配新华牌过氧化氢等离子体灭菌器PS-200X 个 重庆麦德安医疗设备有限公司/山东新华（受托生产企业：山东协成） 8 眼科 眼用全氟丙烷气体 1.铝制罐装； 2.无须专用减压阀； 3.用于玻璃体视网膜手术中眼内填充。 瓶 上海惠视 查看详情>>
40 125W2.芯片组：INTEL W680芯片组3.内存：64GB (2x32GB) DDR5 4800 NECC PRC, 提供4个DIMM插槽,最大支持128GB4.显卡: NVIDIA RTX 4060 8GB GDDR6显卡5.显示器：2台27寸2K宽屏液晶显示器，提供DP+HDMI接口 查看详情>>
部硬盘位数：4主板芯片组：英特尔C621系列芯片组售后服务电话支持:7x24小时;质保期限:1年;响应时间:2小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品;发票类型:13%增值税专用发票;质保金:无;报价地址：https://www.yuncaitong.cn/publish/2024/ 查看详情>>
杆菌蛋白质检测定制芯片采购项目SGWZX2023A041 二、采购方式：单一来源采购 三、发布公告日期：2024年1月3日 四、递交响应文件截止日期：2024年1月9日17:00（北京时间） 五、递交响应文件地点：重庆市沙坪坝区歌乐山保育路109号5号楼一楼采购办办公室 六、开标时间：具体 查看详情>>
标有限公司受中电科芯片技术（集团）有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年 12 月 28日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1. 招标条件 1.1 项目概况：CDSEM线宽测试仪1台。 1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 1. 查看详情>>
究所超高幅频CCD芯片单一来源采购申请前公示 【信息时间：2023-12-22 15:29 】 一、项目信息 采购人：中国工程物理研究院流体物理研究所 项目名称：超高幅频CCD芯片 拟采购的货物或服务的说明：开展并完成超高幅频CCD芯片关键技术研究，完成超高幅频CCD芯片设计、加工、封测。 拟 查看详情>>
标有限公司受中电科芯片技术（集团）有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年12月22日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。 1. 招标条件 1.1 项目概况：探针台1台。预算金额人民币400万元（含13%增值税）。 1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 1.3 查看详情>>
2 MIMO20、芯片支持蓝牙 5.2 720P 高清前置摄像头、数字麦克 x 2，扬声器 x 2 指纹传感器21、工作频段:2.4GHz 和 5GHz22、天线:2x2 MIMO23、加密方式:支持 WPA/WPA2/WPA324、质保：支持原厂2年维保+3年免费上门服务售后服务：需提供原厂售后服 查看详情>>
2 MIMO20、芯片支持蓝牙 5.2 720P 高清前置摄像头、数字麦克 x 2，扬声器 x 2 指纹传感器21、工作频段:2.4GHz 和 5GHz22、天线:2x2 MIMO23、加密方式:支持 WPA/WPA2/WPA324、质保：支持原厂2年维保+3年免费上门服务售后服务：需提供原厂售后服 查看详情>>
板：英特尔H610芯片组或以上， 100%全固态电容，主板电源端口及电信端口抗浪涌（防雷）设计；BIOS支持中文语言和鼠标操作，支持定时开机；支持单独禁用某个串口、sata接口、某个USB接口。3、内存： 16GB DDR4；4、硬盘：256G SSD5、显卡：集成显卡；6、网卡：集成10/100/ 查看详情>>
系统： 14.1、芯片规格：1.1英寸芯片，最高像素为700万像素（3200x2200）； 14.2、像素尺寸：4.5μmX4.5μm； 14.3、曝光时间：0.1ms～3600s； 14.4、G光灵敏度：2058mv with 1/30s、0.15mv with 1/30s； 14.5、实时帧速： 查看详情>>
标有限公司受中电科芯片技术（集团）有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年 11 月 15 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。 1. 招标条件 1.1 项目概况：探针台1台。预算金额人民币400万元（含13%增值税）。 1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 查看详情>>
标有限公司受中电科芯片技术（集团）有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年 11 月 15 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。 1. 招标条件 1.1 项目概况：探针台1台。预算金额人民币400万元（含13%增值税）。 1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 查看详情>>
标有限公司受中电科芯片技术（集团）有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年 11 月 15 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。 1. 招标条件 1.1 项目概况：探针台1台。预算金额人民币400万元（含13%增值税）。 1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 查看详情>>
招标公告 激光芯片烧焊机项目已具备招标条件。资金来源为100%国拨资金，中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第四十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围 1.1货物名称：激光芯片烧焊机。 1.2招标编号：0779-23 查看详情>>
标有限公司受中电科芯片技术（集团）有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年 11 月 15 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。 1. 招标条件 1.1 项目概况：探针台1台。预算金额人民币400万元（含13%增值税）。 1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 查看详情>>
述硬件不能含有镁光芯片，操作系统需供应商在交货时提供正版软件授权书。 采购限价：￥560.00元 数量：95 小计：￥53,200.00元 2、供应商在规定的时间内，登录重庆政府采购协议供货电子交易平台进行网上报价。 3、供应商资格及要求： （1）参加报价的供应商必须为重庆政府采购协议 查看详情>>
-12500处理器芯片组：英特尔H670内存：16GB DDR4-2933内存插槽 2 个 DIMM硬盘：512 GB NVMe M.2 SSD硬盘显卡：集成显卡显示器：HP23.8寸液晶显示器, 1920x1080 键鼠：HP原装无线键盘、鼠标；电源：180W内置电源，电源典型效率不低于90%国家 查看详情>>
统、图像识别系统、芯片吸放系统、吸头安装器及吸头、分片用顶针系统、环氧点胶系统等。设备可实现同时供料类型：2寸华夫盒、2寸粘性盒、蓝膜芯片；且不少于22个华夫盒物料的同时供料。 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对 查看详情>>
统、图像识别系统、芯片吸放系统、吸头安装器及吸头、分片用顶针系统、环氧点胶系统等。设备可实现同时供料类型：2寸华夫盒、2寸粘性盒、蓝膜芯片；且不少于22个华夫盒物料的同时供料。 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对 查看详情>>
统、图像识别系统、芯片吸放系统、吸头安装器及吸头、分片用顶针系统、环氧点胶系统等。设备可实现同时供料类型：2寸华夫盒、2寸粘性盒、蓝膜芯片；且不少于22个华夫盒物料的同时供料。 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对 查看详情>>
统、图像识别系统、芯片吸放系统、吸头安装器及吸头、分片用顶针系统、环氧点胶系统等。设备可实现同时供料类型：2寸华夫盒、2寸粘性盒、蓝膜芯片；且不少于22个华夫盒物料的同时供料。 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所 查看详情>>
统、图像识别系统、芯片吸放系统、吸头安装器及吸头、分片用顶针系统、环氧点胶系统等。设备可实现同时供料类型：2寸华夫盒、2寸粘性盒、蓝膜芯片；且不少于22个华夫盒物料的同时供料。 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对 查看详情>>
101052. ★芯片组：Intel B560，全固态电容3. ★内存8G DDR4 2666MHz, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：1T机械+256SSD5.显卡：支持HDMI，DP，VGA接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于10个USB接口，USB 3.2 查看详情>>
18MB)；2.芯片组：Intel B660，带EPU芯片，可动态调整电压；3.内存：16G DDR4 3200 MHz；4.硬盘：256GB SSD固态盘（其中1台教师机加1T机械硬盘）；5.显卡：高性能集成显卡；6.输入设备：与主机同一品牌键鼠套装；7.USB接口要求：不低于8个USB接口，前 查看详情>>
101052. ★芯片组：Intel B560，全固态电容3. ★内存8G DDR4 2666MHz, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：1T机械+256SSD5.显卡：支持HDMI，DP，VGA接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于10个USB接口，USB 3.2 查看详情>>
101002. ★芯片组：Intel B560，全固态电容3. ★内存8G DDR4 2666MHz, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：1T机械+256SSD5.显卡：支持HDMI，DP，VGA接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于10个USB接口，USB 3.2 查看详情>>
6MB)2. ★芯片组：Intel B560，全固态电容3. ★内存8G DDR4 2666MHz, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：1T机械+128SSD5.显卡：支持HDMI，DP，VGA接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于10个USB接口，USB 3.2 查看详情>>
用于混合集成电路中芯片与基板、芯片与芯片、基板与基板的细铝丝键合互连。设备可兼容45度和89度键合头，配备1个45度键合头（阻抗范围：9.5Ω-10.5Ω） 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对投标人的资格要求 2 查看详情>>
用于混合集成电路中芯片与基板、芯片与芯片、基板与基板的细铝丝键合互连。设备可兼容45度和89度键合头，配备1个45度键合头（阻抗范围：9.5Ω-10.5Ω） 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对投标人的资格要求 2 查看详情>>
用于混合集成电路中芯片与基板、芯片与芯片、基板与基板的细铝丝键合互连。设备可兼容45度和89度键合头，配备1个45度键合头（阻抗范围：9.5Ω-10.5Ω） 1.4数量：1台。 1.5 交货期：合同生效后180天。 1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对投标人 查看详情>>
18M）2. ★芯片组：Intel B660，全固态电容,主机通过带有节能专用技术（EPU功能）3. ★内存：8GB内存, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：256GSSD;支持双硬盘扩展M.2协议5.显卡：高性能集成显卡，支持HDMI，DP接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接 查看详情>>
124002. ★芯片组：Intel B660，全固态电容3. ★内存：16G DDR4 3200 MHz, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：256G SSD+1T机械硬盘，支持双硬盘扩展5.显卡：高性能显卡，支持HDMI，VGA，DP接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求 查看详情>>
18M）2. ★芯片组：Intel B660，全固态电容,主机通过带有节能专用技术（EPU功能）3. ★内存：8GB内存, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：256GSSD;支持双硬盘扩展M.2协议5.显卡：高性能集成显卡，支持HDMI，DP接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接 查看详情>>
18M）2. ★芯片组：Intel B660，全固态电容,主机通过带有节能专用技术（EPU功能）3. ★内存：8GB内存, 4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：256GSSD;支持双硬盘扩展M.2协议5.显卡：高性能集成显卡，支持HDMI，DP接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接 查看详情>>
-124002. 芯片组：Intel B660，全固态电容，具有EPU节能功能，可动态调节电压3. 内存：8G DDR4 2666 MHz, 2根DIMM内存插槽，最大支持64G4.硬盘：1T+128GSSD硬盘，支持双硬盘扩展5.显卡：集成显卡6.USB接口要求：不低于8个USB接口，前置与后置U 查看详情>>
