12MB) 2.芯片组：Intel B660，全固态电容，带EPU功能，可动态调整电压 3.内存：≥8G DDR4 3200 MHz, 2根DIMM内存插槽，最大支持64G 4.硬盘：≥512G SSD固态硬盘 5.显卡：集成显卡 6.鼠标键盘接口：同品牌原厂USB键盘，抗菌鼠标 7.网络接口： 查看详情>>
括主控引擎，背板，芯片和存储等关键元器件进行检测；8、可靠性：支持BFD for VRRP/BGP/IS-IS/OSPF/静态路由等，实现各协议的快速故障检测机制，故障检测时间小于50ms；9、安全机制：支持命令行采用分级保护方式，防止未授权用户的非法侵入，为不同级别的用户有不同的配置权限10、★支 查看详情>>
括主控引擎，背板，芯片和存储等关键元器件进行检测；8、可靠性：支持BFD for VRRP/BGP/IS-IS/OSPF/静态路由等，实现各协议的快速故障检测机制，故障检测时间小于50ms；9、安全机制：支持命令行采用分级保护方式，防止未授权用户的非法侵入，为不同级别的用户有不同的配置权限10、★支 查看详情>>
面尺寸；内置GPU芯片；内置2个麦克风；需支持三码流技术，可同时输出三路码流，主码流最高2560x1440@25fps，子码流704x576@25fps，第三码流最高1920x1080@25fps；具有1个RS485接口、1个报警输入接口、1个报警输出接口、1个音频输入接口、1个音频输出接口；支持2 查看详情>>
入式操作系统；核心芯片如音视频编解码单元、CPU处理单元、电源芯片、时钟芯片等均采用国产化器件。（需提供封面具有CNAS标识的检测报告复印件证明）3.支持ITU-T H.323和IETF SIP通信标准，会议速率支持128Kbps－8Mbps。4.支持H.264、H.264 High Profile 查看详情>>
8M）；2、主板：芯片组IntelB660及以上,全固态电容；3、内存容量：≥8GBDDR4 3200MHz；4、硬盘容量：1T硬盘+256G SSD，支持M.2扩展；5、显卡：高性能显卡，至少支持HDMI或DP高清接口；6、显示器：同品牌≥23.8英寸LED屏；7、扩展插槽：不少于2xPCI-e3 查看详情>>
Hz，6MB)2.芯片组：Intel B560，全固态电容3.内存：8G DDR4 2666MHz，4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：1T+128G M.2固态硬盘，混合硬盘工作模式5.显卡：高性能集成显卡，原厂HDMI，DP高清接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于 查看详情>>
Hz，6MB)2.芯片组：Intel B560，全固态电容3.内存：8G DDR4 2666MHz，4根DIMM内存插槽，最大支持128G4.硬盘：1T+128G M.2固态硬盘，混合硬盘工作模式5.显卡：高性能集成显卡，原厂HDMI，DP高清接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于 查看详情>>
支持win7）2.芯片组：100%全固态电容主板，具有EPU节能功能，可动态调节电压3.内存：8G DDR4 2666MHz, 2根DIMM内存插槽，最大支持64G4.硬盘：1T+128G SSD固态硬盘，支持M.2硬盘扩展5.显卡：集成显卡，至少支持HDMI，VGA输出接口6. USB接口要求：8 查看详情>>
, 6MB)2. 芯片组：IntelB560 全固态电容，具有EPU节能功能，可动态调节电压3. 内存：8G DDR4 2666MHz，最大支持64G4.硬盘：256G M.2固态硬盘5.显卡：高性能集成显卡，支持HDMI，VGA,DVI接口，支持独立三屏扩展模式显示6.USB接口要求：不低于8个U 查看详情>>
dB★内置GPU芯片。（提供公安部检测报告并加盖设备厂商公章）焦距&视场角: 4 mm，水平视场角：79°，垂直视场角：42.4°，对角线视场角：93.3°6 mm，水平视场角：49.1°，垂直视场角：26.3°，对角线视场角：57.2°8 mm，水平视场角：37.5°，垂直视场角：20. 查看详情>>
如下：项目名称光电芯片厂房一期工程旋挖桩成桩平行检测服务采购人重庆市合川信息安全产业发展有限公司投资审批项目是投资审批项目编码2019-500117-47-01-063524工程建设项目规模平方米（101725.65平方米）所需中介服务事项所需服务类型检验检测服务，建设工程质量检测服务内容光电芯片厂 查看详情>>
片厂房一期工程旋挖桩成桩平行检测服务采购人重庆市合川信息安全产业发展有限公司投资审批项目是投资审批项目编码2019-500117-47-01-063524项目规模平方米（101725.65平方米） 资金来源国有资金项目实施地行政区划重庆市合川区是否为行政管理中介服务事项采购否所需服务类型检验检测服务 查看详情>>
如下：项目名称光电芯片厂房一期常规质量检测服务（方案调整后）采购人重庆市合川信息安全产业发展有限公司投资审批项目是投资审批项目编码2019-500117-47-01-063524工程建设项目规模平方米（101725.65平方米）所需中介服务事项所需服务类型检验检测服务，建设工程质量检测服务内容本次采 查看详情>>
如下：项目名称光电芯片厂房一期工程旋挖桩成桩质量检测服务（方案调整后）采购人重庆市合川信息安全产业发展有限公司投资审批项目是投资审批项目编码2019-500117-47-01-063524工程建设项目规模平方米（101725.65平方米）所需中介服务事项所需服务类型检验检测服务，建设工程质量检测服务 查看详情>>
如下：项目名称光电芯片厂房一期工程旋挖桩成桩质量检测服务（方案调整后）采购人重庆市合川信息安全产业发展有限公司投资审批项目是投资审批项目编码2019-500117-47-01-063524工程建设项目规模平方米（101725.65平方米）所需中介服务事项所需服务类型建设工程质量检测服务内容本次采购共 查看详情>>
片厂房一期工程旋挖桩成桩质量检测服务（方案调整后）采购人重庆市合川信息安全产业发展有限公司投资审批项目是投资审批项目编码2019-500117-47-01-063524项目规模平方米（101725.65平方米） 资金来源国有资金项目实施地行政区划重庆市合川区是否为行政管理中介服务事项采购否所需服务类 查看详情>>
6（麒麟985旗舰芯片 6GB+128GB 5G 钛空银 10.4英寸）930438929872584704*50862391 采购限价：￥3,199.00元 数量：7 小计：￥22,393.00元 2、供应商在规定的时间内，登录重庆政府采购协议供货电子交易平台进行网上报 查看详情>>
0；\r\n2、★芯片组：英特尔H410或以上，单路供电；\r\n3、内存：8G DDR4 2400 MHz，\r\n4、硬盘：SSD128G+1TB \r\n5、显卡：集成显卡\r\n6、网卡：集成10/100/1000M自适应网卡\r\n7、★接口：\r\n前置4个USB 3.2 Gen1，1个 查看详情>>
510（TPM安全芯片 、多项军规检测、超长3年质保、指纹解锁）（i5-10210U/8G/256G/集显/无光驱/15.6英寸）政企专用笔记本859442032383361024*50862391备注：所需商品不得低于平台商品参数和配置 采购限价：￥5,780.00元 数量：1 查看详情>>
410（TPM安全芯片 、多项军规检测、超长3年质保、指纹解锁）（i5-10210U/8G/256G/集显/无光驱/14英寸）政企专用笔记本859442620953264128*50862391备注：华为/HUAWEI MateBook 14（i5-8265U/8GB/512GB 查看详情>>
410（TPM安全芯片 、多项军规检测、超长3年质保、指纹解锁）（i5-10210U/8G/256G/集显/无光驱/14英寸）政企专用笔记本859442620953264128*50862391备注：华为/HUAWEI MateBook 14（i5-8265U/8GB/512GB 查看详情>>
410（TPM安全芯片 、多项军规检测、超长3年质保、指纹解锁）（i5-10210U/8G/256G/集显/无光驱/14英寸）政企专用笔记本859442620953264128 *5086239 1 备注：华为/HUAWEI MateBook 14（i5-8265U/8GB/51 查看详情>>
RAM等BGA封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。注：（1）要求所有配件均为原装配件（2）附件提供部分手机参考基准价，由于手机型号更新较快，本次采购手机维修方案中无法提供所有手机型号，未包含型号的配件更换费用基准价各单位可自行按照手机厂家官方报价进行核定。1.4总预 查看详情>>
0 ★主板H310芯片组；可动态调整电压及有效节能的电压控制装置、方法及电脑装置，节省能源(出具盖有代表厂家鲜章的证书复印件)内存DDR4 2666MHz 4 GB台式机内存硬盘1TB 机械硬盘网卡Realtek REL8111H显卡高清核心显卡★电源200W铜牌电源键盘、鼠标PS/2键盘，USB光 查看详情>>
RAM等BGA封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。注：（1）要求所有配件均为原装配件（2）附件提供部分手机参考基准价，由于手机型号更新较快，本次采购手机维修方案中无法提供所有手机型号，未包含型号的配件更换费用基准价各单位可自行按照手机厂家官方报价进行核定。1.4总预 查看详情>>
RAM等BGA封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。注：（1）要求所有配件均为原装配件（2）附件提供部分手机参考基准价，由于手机型号更新较快，本次采购手机维修方案中无法提供所有手机型号，未包含型号的配件更换费用基准价各单位可自行按照手机厂家官方报价进行核定。1.4总预 查看详情>>
M 等BGA 封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。总预算：含税总金额为15万元。1.4标包划分：不划分1.5服务期限：合同签订之日起12个月1.6服务地点：重庆市潼南区1.7本项目设置最高限价，以各品牌手机厂家官方报价为基准价，在基准价的基础上统一报折扣，最高折扣不 查看详情>>
M 等BGA 封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。总预算：含税总金额为15万元。1.4标包划分：不划分1.5服务期限：合同签订之日起12个月1.6服务地点：重庆市潼南区1.7本项目设置最高限价，以各品牌手机厂家官方报价为基准价，在基准价的基础上统一报折扣，最高折扣不 查看详情>>
)及以上;2．主板芯片组：Intel H110芯片组或AMD B350芯片组及以上; 3．内存：4GB DDR4 2400内存及以上;4．硬盘： 1TB 机械硬盘及以上 ;5．显卡：集成显卡 ;6．网卡：集成 10/100/1000M 千兆以太网卡 ;7．扩展插槽：1个用于无线网卡的M.2；1个PC 查看详情>>
核)及以上2．主板芯片组：Intel H110芯片组或AMD B350芯片组及以上3．内存：4GB DDR4 2400内存4．硬盘： 1TB 机械硬盘5．显卡：集成显卡6．网卡：集成 10/100/1000M 千兆以太网卡7．扩展插槽：1个用于无线网卡的M.2；1个PCIe(x1)；1个PCIe(x 查看详情>>
S导航：内置GPS芯片； 重力感应：支持； 光线感应：支持； 电池容量：锂电池6660mAh； 续航时间：普通用户2天； 输入电压：5V； 规格尺寸：约241.3mm×171.5mm×7.1mm； 重量：约460克； 其他：ROM禁用蓝牙和wifi，以保证设备接入公安网安全使用。 二、软件参数： 1 查看详情>>
S导航：内置GPS芯片； 重力感应：支持； 光线感应：支持； 电池容量：锂电池6660mAh； 续航时间：普通用户2天； 输入电压：5V； 规格尺寸：约241.3mm×171.5mm×7.1mm； 重量：约460克； 其他：ROM禁用蓝牙和wifi，以保证设备接入公安网安全使用。 二、软件参数： 1 查看详情>>
S导航：内置GPS芯片； 重力感应：支持； 光线感应：支持； 电池容量：锂电池6660mAh； 续航时间：普通用户2天； 输入电压：5V； 规格尺寸：约241.3mm×171.5mm×7.1mm； 重量：约460克； 其他：ROM禁用蓝牙和wifi，以保证设备接入公安网安全使用。 二、软件参数： 1 查看详情>>
S导航：内置GPS芯片； 重力感应：支持； 光线感应：支持； 电池容量：锂电池6660mAh； 续航时间：普通用户2天； 输入电压：5V； 规格尺寸：约241.3mm×171.5mm×7.1mm； 重量：约460克； 其他：ROM禁用蓝牙和wifi，以保证设备接入公安网安全使用。 二、软件参数： 1 查看详情>>
M 等BGA 封装芯片的维修。 其他维修 除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。 提供手机维修材料 提供手机维修材料 手机维修配件或材料原厂有的必须为原厂配件或材料；原厂没有的配件或材料，必须经客户签字确认后才能使用。 其他服务 上门领送手机服务 提供一周不少于3次上门领送手机服务（故障手机 查看详情>>
M 等BGA 封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。提供手机维修材料提供手机维修材料手机维修配件或材料原厂有的必须为原厂配件或材料；原厂没有的配件或材料，必须经客户签字确认后才能使用。其他服务上门领送手机服务提供一周不少于3次上门领送手机服务（故障手机及已维修好的手机 查看详情>>
M 等BGA 封装芯片的维修。其他维修除以上维修项目以外的其他维修，以甲方认定为准。提供手机维修材料提供手机维修材料手机维修配件或材料原厂有的必须为原厂配件或材料；原厂没有的配件或材料，必须经客户签字确认后才能使用。其他服务上门领送手机服务提供一周不少于3次上门领送手机服务（故障手机及已维修好的手机 查看详情>>
