二、合同名称：固封装置采购项目的合同 三、项目编号：310000000231219146597-00055019 四、项目名称：固封装置采购项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 上海市公安局（主管） 地址：上海市浦东新区杨高南路5000号 联系方式：021-28953920 供应商 查看详情>>
装置采购项目的合同 项目编号：310000000231219146597-00055019 发布时间：2024-06-14 信息来源：上海市财政局云平台 浏览次数： 1 1 采购公告 2 2 中标结果公告 3 采购合同 我要参与 相关标段 收起 查看详情>>
高温开关百叶翻转密封装置(不含电机)宝日汽车板其它非标机械备件;型号规格:800×1600 J2D941S-0.1P-GLG45;材质:铬钼钢1set2025-06-30C6470063垫片宝日汽车板其它非标机械备件;型号规格:132*75(1套200件);材质:钢1set2025-06-30C22 查看详情>>
向下排风弯口，口部封装不锈钢百叶窗 1 项 2024-06-30 询单要求 询价条款 一、交货地址：上海上海宝山区月罗公路1888号 二、保证金额度：0 三、商务条款： 四、技术条款： 五、注册资本必须大于等于0万元 六、报名要求： 七、资质要求： 八、备注： 附 查看详情>>
向下排风弯口，口部封装不锈钢百叶窗 1.0 项 2024-06-30T00:00:00.000+08:00 询价条款 一、交货地址：上海上海宝山区月罗公路1888号 二、保证金额度：0.0 三、商务条款： 四、技术条款： 五、注册资本必须大于等于0万元 六、报名要求： 名称 查看详情>>
1-12-30安靠封装测试（上海）有限公司配套项目-110KV变电站等工程W2020090135882安靠封装测试（上海）有限公司总投资3500万元3458.03132020-09-102020-09-01至2021-05-30中金所技术研发基地（B2-5地块商业项目）W2020030131376中 查看详情>>
阳能装备用光伏电池封装材料生产线厂房分布式光伏电站项目EPC总包合同。合同签订日期：2021年11月，光伏容量：14.18MW；2）赞皇白壁100MW高效农光互补光伏发电项目EPC总包，合同签订日期：2021年4月5日，容量100MW；3）巨石集团九江有限公司年产100万kg吨玻纤新材料智能制造基地 查看详情>>
工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目研发生产厂房、门卫4土建及一般机电工程-专业分包-防水工程-招标计划003采购结果公示
中标结果 | 2024-06-06丨 上海
程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-防水工程-招标计划003项目采购结果公示项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般 查看详情>>
工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目研发生产厂房、门卫4土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示
中标结果 | 2024-06-06丨 上海
程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001项目采购结果公示项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般 查看详情>>
向下排风弯口，口部封装不锈钢百叶窗1项2024-06-301到第1页确定共 1 条10 条/页20 条/页30 条/页40 条/页50 条/页60 条/页70 条/页80 条/页90 条/页100 条/页询单要求询价条款一、交货地址：上海上海宝山区月罗公路1888号二、保证金额度：0三、商务条款 查看详情>>
标的名称： 原子化封装 数量： 1.00 单价（元）： 66000.00 规格型号（或服务要求）： 品牌:详见附件规格型号:详见附件 标项十八 主要标的名称： 整车底盘 数量： 1.00 单价（元）： 386000.00 规格型号（或服务要求）： 品牌:详见附件规 查看详情>>
个分所拍照、安装固封装置、打刻、拓印、喷字、网络调整及建设、调整及建设各分所查验场地配套标志标线等服务类项目。服务要求:满足采购人要求，具体详见招标文件。服务时间:1年（2024年1月1日至2024年12月31日）服务标准:满足采购人要求，具体详见招标文件。 2.合同金额（元）： 344500 查看详情>>
:30-9:00将封装完成后的竞商文件一份正本、五份副本及一份U盘，密封在一个大封袋内（密封后的封面不得出现招商点位、场地编号、包件号，否则视作无效），竞商人携带法人授权委托书或法定代表人身份证明、加盖公章及竞商保证金凭证复印件（银行转账凭证），至上海市静安区西藏北路485号2号楼标准化交易基地10 查看详情>>
式装置的外形设计和封装工作，确保植入式装置的密封性和工作可靠性，通过模拟脑脊液防渗透测试。 （2）协助完成植入式脑电采集系统的软件开发，实现包括采集、刺激和存储等功能： a) 完善动作电位拦截阈值自动/手动可调和单神经元活动在线实时甄别功能； b) 完善离线数据分析功能，实现神经活动离线甄别和分析自 查看详情>>
片*L6599N 封装 DIP16 *ST* ST 5 个 2024-06-01 到货地点：上海市宝山区杨行工业园区锦富路298号一楼仓库 询单要求 询价条款 一、交货地址： 二、保证金额度：0 三、商务条款： 四、技术条款： 五、注册资本必须大于等于100万元 六、报名 查看详情>>
片*L6599N 封装 DIP16 *ST* ST 5.0 个 2024-06-01T00:00:00.000+08:00 到货地点：上海市宝山区杨行工业园区锦富路298号一楼仓库 询价条款 一、交货地址： 二、保证金额度：0.0 三、商务条款： 四、技术条款： 五、注册资本必须大于等于 查看详情>>
-TSSOP-28封装*3PEAK*3PEAK5件2024-06-30到货地点：上海市宝山区富锦路宝钢研究院西区二标厂房01853981BS240520000008000007光耦光耦*HCPL-J314-300E(SO-8 )*AVAGO*AVAGO50个2024-06-15到货地点：重庆市长寿区 查看详情>>
片*L6599N 封装 DIP16 *ST*ST5个2024-06-01到货地点：上海市宝山区杨行工业园区锦富路298号一楼仓库1到第1页确定共 4 条10 条/页20 条/页30 条/页40 条/页50 条/页60 条/页70 条/页80 条/页90 条/页100 条/页询单要求询价条款一、交 查看详情>>
车载平台建设原子化封装详见附件166000.00详见附件 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 朱建钢,韩国骅,郑肇健,王勤典,左健存 六、代理服务收费标准及金额： 1.代理服务收费标准：本项目各包件中标人在领取中标通知书后5个工作日内一次性向采购代理机构支付服务费，收费标准如下：按该包件中标金 查看详情>>
载平台建设 原子化封装 详见附件 1 66000.00 详见附件 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 朱建钢,韩国骅,郑肇健,王勤典,左健存 六、代理服务收费标准及金额： 1.代理服务收费标准：本项目各包件中标人在领取中标通知书后5个工作日内一次性向采购代理机构支付服务费，收费标准 查看详情>>
载平台建设 原子化封装 详见附件 1 66000.00 详见附件 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 朱建钢,韩国骅,郑肇健,王勤典,左健存 六、代理服务收费标准及金额： 1.代理服务收费标准：本项目各包件中标人在领取中标通知书后5个工作日内一次性向采购代理机构支付服务费，收费标准 查看详情>>
否国产标准质量等级封装形式产品批次备注成交数量最新报价（单价）成交总价到货日期到站地点安泰科技股份有限公司钨渗铜棒W-7Cuф12是GY 03-002-2004报价供方需在集团合格名录内650.000公斤750.00元487500.00元2024-07-10 00:00:00松江厂房安泰科技股份有限 查看详情>>
二、项目名称：固封装置采购项目 三、中标（成交）信息 序号 标项名称 中标（成交金额） 中标供应商名称 中标供应商地址 评审总得分 1 固封装置采购项目 5130000.00元 上海宝成交通设施器材有限公司 上海市静安区江场西路299弄 查看详情>>
6963L2NA 封装 LQFP67*RAIO* RAIO 8 块 2024-05-29 到货地点：上海市宝山区杨行工业园区锦富路298号一楼仓库 RX00000359SD240507000001000001 芯片 芯片*MX25L4006EM1I-12G SOP8*MIXC* MIXC 查看详情>>
6963L2NA 封装 LQFP67*RAIO* RAIO 8.0 块 2024-05-29T00:00:00.000+08:00 到货地点：上海市宝山区杨行工业园区锦富路298号一楼仓库 RX00000359SD240507000001000001 芯片 芯片*MX25L4006EM1I-12 查看详情>>
采购项目名称 固封装置采购项目 品目 采购单位 上海市公安局（主管） 行政区域 上海市 公告时间 2024年05月08日 16:02 评审专家名单 张慧丰,朱英,张聿,单浩,倪军 总中标金额 ￥0.000000 万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 孟寅华、沈皓 查看详情>>
二、项目名称：固封装置采购项目 三、中标（成交）信息 序号 标项名称 中标（成交金额） 中标供应商名称 中标供应商地址 评审总得分 1 固封装置采购项目 5130000.00元 上海宝成交通设施器材有限公司 上海市静安区江场西路299弄5号楼713 98.8 四、主要标的信息 查看详情>>
密封和标记18.1封装要求如下：（1）投标文件第一部分（投标基本文件）的正本及副本、电子版U盘全部密封在一个包装内，“投标基本文件”封面上标明“投标基本文件-正本”或“投标基本文件-副本”字样，包装上标明“投标基本文件和电子版U盘”字样；（2）投标文件第二部分（商务部分）的所有正本和副本密封在一个包 查看详情>>
司特种气体金属充气封装设备(第二次）天津市九所科技发展有限公司中核四 0 四成都核技术工程设计研究院有限公司特种气体金属充气封装设备(第二次）中标公告 中核四 0 四成都核技术工程设计研究院有限公司特种气体金属充气封装设备(第二次）招标项目经评审招标结果已确定/中标候选人公示期已经结束，现将中标结果 查看详情>>
PL1202 微型封装光分路器-2:8-均分-SC/UPC-50*4*4mm-SPL9103-PLC-用尾纤-G.657A0.9mm-1.5m-带分支器*3*华为*36个月华为8套2024-05-10到货地点：云南省安宁市草埔镇昆钢新区临时仓库01837702BS240419000021000002 查看详情>>
个分所拍照、安装固封装置、打刻、拓印、喷字、网络调整及建设、调整及建设各分所查验场地配套标志标线等服务类项目。 满足采购人要求，具体详见招标文件。 1年（2024年1月1日至2024年12月31日） 满足采购人要求，具体详见招标文件。 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 查看详情>>
:30-9:00将封装完成后的竞商文件一份正本、五份副本及一份U盘，密封在一个大封袋内（密封后的封面不得出现招商点位、场地编号、包件号，否则视作无效），竞商人携带法人授权委托书或法定代表人身份证明、加盖公章及竞商保证金凭证复印件（银行转账凭证），至上海市静安区西藏北路485号2号楼标准化交易基地10 查看详情>>
吴二磨煤机缝隙气封装置采购采购结果公告 一、采购单编号：PO-XJ-24-00005142 二、采购单名称：吴二磨煤机缝隙气封装置采购三、组织形式：自行采购四、采购执行单位：上海吴泾第二发电有限责任公司五、成交供应商：马鞍山中力密封科技有限公司六、询价类型：公开七、报价截止日期：2024-04-1 查看详情>>
个分所拍照、安装固封装置、打刻、拓印、喷字、网络调整及建设、调整及建设各分所查验场地配套标志标线等服务类项目。满足采购人要求，具体详见招标文件。1年（2024年1月1日至2024年12月31日）满足采购人要求，具体详见招标文件。 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 伊广德,黄涛,朱英,徐祖明, 查看详情>>
个分所拍照、安装固封装置、打刻、拓印、喷字、网络调整及建设、调整及建设各分所查验场地配套标志标线等服务类项目。 满足采购人要求，具体详见招标文件。 1年（2024年1月1日至2024年12月31日） 满足采购人要求，具体详见招标文件。 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 伊广德,黄涛, 查看详情>>
不符合《询价文件》封装要求，未通过资格性符合性审查； 因仅有一家公司通过资格性符合性审查，不满足继续开标条件，故该项目流标。 五、其他说明 如对上述评标结果有异议，请于公示期内向我部以书面形式提出，我部将在7个工作日内做出书面答复。 六、联系方式 联 系 人：王女士 程先生 办公电话：021-818 查看详情>>
平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目工程内装承包工程石洞口污水处理厂污泥处理完善工程上海大众嘉定污水处理厂污泥干化二期工程江苏江都建设集团有限公司项目业绩（在建项目）项目名称项目编号发包人名称工程规模白龙港污水处理厂扩建三期工程3101*1上海建工集团股份有限公司总面积4772 查看详情>>
质结太阳电池组件的封装加工服务项目 品目 服务/其他服务 采购单位 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 行政区域 上海市 公告时间 2024年04月08日 14:39 评审专家名单 石建华、庄珍花、顾宗英、杨雪芳、陈美芳 总中标金额 ￥347.984000 万元（人民币） 联 查看详情>>
1.5米测量杆带密封装置 1 piece 2024-07-30 C2209880 纠偏控制器 其它控制器；型号规格：MZ8055.1-01 2 piece 2024-12-13 C6485184 查看详情>>
总体方案、原理图、封装、PCB叠层、PCB布局、信号完整性、电源完整性、应力及热学仿真、工艺等内容；SiP要求实现SoC最小系统（DDR3、FLASH、EMMC、SOC及外围电路）和FPGA最小系统（DDR3、FLASH、FPGA及外围电路）；SiP尺寸要求不超过56mm（±0.2mm）×56mm（ 查看详情>>
