，流程管理等；4.集成电路封装辅助设计，包括跨平台联合设计和分析工具，集成电路封装设计工具，印制电路板设计工具，信号完整性分析和验证工具，流程管理工具等。5.质保期不少于1年；6 .报价要求若采购需求未发生实质性变动（由磋商小组进行认定），本项目将不再组织二次报价，即以供应商响应文件中的报价为最终报 查看详情>>
流程管理等；4. 集成电路封装辅助设计，包括跨平台联合设计和分析工具，集成电路封装设计工具，印制电路板设计工具，信号完整性分析和验证工具，流程管理工具等。5.质保期不少于1年；6 .报价要求若采购需求未发生实质性变动（由磋商小组进行认定），本项目将不再组织二次报价，即以供应商响应文件中的报价为最终报 查看详情>>
动终端及图像处理等集成电路封装测试改造项目（结构、装饰装修、机电、消防）工程编号GYY201808043标段名称苏州通富超威半导体有限公司智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试改造项目（结构、装饰装修、机电、消防）监理标段编号GYY20180804302发包方式直接发包建设单位苏州通富超威半导体有 查看详情>>
动终端及图像处理等集成电路封装测试改造项目（结构、装饰装修、机电、消防）工程编号GYY201808043标段名称苏州通富超威半导体有限公司智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试改造项目（结构、装饰装修、机电、消防）标段编号GYY20180804301发包方式直接发包建设单位苏州通富超威半导体有限公 查看详情>>
业人才培训提升班-集成电路封装可靠度与FinFET工艺技术竞争性磋商公告苏州工业园区培训管理中心就电子信息产业人才培训提升班-集成电路封装可靠度与FinFET工艺技术项目委托苏州市创杰招投标咨询服务有限公司作为代理机构在国内组织竞争性磋商采购。欢迎符合资格条件的供应商前来报名参加磋商。一、采购编号： 查看详情>>
业人才培训提升班-集成电路封装可靠度与FinFET工艺技术进行竞争性磋商招标，欢迎合格的供应商前来投标。项目名称：指导性项目--电子信息产业人才培训提升班-集成电路封装可靠度与FinFET工艺技术项目编号：SZCJ2018-S-C-150号项目联系方式：项目联系人：路丽丽 陈丽韵项目联系电话：686 查看详情>>
2、培训内容：高阶集成电路封装测试可靠性技术培训。四、参加谈判报名及领取谈判采购文件时间：自采购邀请函发布之时起至2012年9月13日17：00止（每日上午8：30——11：30，下午13：30——17：00，节假日除外）。参加谈判报名及领取谈判采购文件地点：苏州市干将西路399号银海大厦303室。 查看详情>>
：有限元分析及其在集成电路封装的应用FEA and its application in IC packaging四、参加谈判报名及领取谈判采购文件时间：自采购邀请函发布之时起至11月10日17：00止（每日上午8：30——11：30，下午13：30——17：00，节假日除外）。参加谈判报名及领取谈 查看详情>>
