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“广东电镀设备”招标预告信息

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与器件平台深孔精密电镀设备采购项目标的名称:深孔精密电镀设备标的数量:1主要功能或目标:硅通孔技术是实现芯片之间互联的新型技术,其能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,有效改善芯片运行速度并降低器件功耗。深孔精密电镀设备可以实现高深宽比条件下优良的金属深孔填充效果,是芯片能够实现垂直互联的必要设备。需 查看详情>>
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