GU0001/26原子层沉积设备(薄膜封装(开发))(ALD(TFE(R&D))1台本设备用于用于沉积 SiOx和Al2O3薄膜封装膜层,工艺温度<100℃条件下,实现低水氧透过率、高膜层质量及均匀性。招标文件售价:人民币3000元或美元500元0714-164YUNGU0001/27涂布机 查看详情>>
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